【半导体】

【在半导体行业中，视觉外观尺寸检测面临诸多痛点：芯片结构微小、精度要求极高（常达微米甚至亚微米级），对检测设备的分辨率和稳定性要求严苛；同时，晶圆或封装体表面反光强烈，易造成图像干扰；此外，缺陷种类繁多（如划痕、崩边、颗粒污染、图案缺失等），且良品与不良品差异细微，传统人工或简单视觉系统难以准确识别，主要检测内容包括：晶圆/芯片的几何尺寸（如线宽、间距、对准精度）、表面缺陷（划伤、凹坑、异物）、焊点完整性、封装外形尺寸及共面性等，以确保产品符合高可靠性与高一致性的制造标准。】