【3C电子】

【在3C电子制造行业（计算机、通信、消费电子），视觉外观尺寸检测需同时完成两类任务：外观检测（如屏幕划痕/亮点、壳体脏污/色差/装配错位、Logo清晰度）与精密尺寸测量（如接口孔位公差、结构件轮廓、厚度、曲面弧度等）。当前核心痛点在于：产品日益微型化（微米级公差）、材质复杂（高反光金属、透明玻璃、磨砂曲面易致成像干扰）、缺陷细微多变（微划痕与纹理难区分），叠加高速产线对检测速度与稳定性的严苛要求，导致算法易漏检/误判，调试维护成本高，直接影响产品良率与品牌质量口碑】