IC托盘安装检测

应用场景

IC托盘（Tray）用于芯片封装、测试、分选与出货周转，托盘结构是否完整会直接影响 取放料稳定性与运输防护能力。加强筋缺失、变形或装配异常，可能导致芯片在搬运中移位、 翘起甚至损伤，并引发后续上料卡料、吸嘴取放失败等问题。该检测通常部署在注塑/装配后、 入库前或上线前，用于快速拦截不良托盘并实现批次追溯。

检测能力

• 加强筋“有无/缺失/断裂”检测（核心项）
• 筋位偏移、局部变形、翘曲等装配异常识别
• 格位结构完整性检查：缺料、塌陷、堵塞、异物残留
• 关键特征一致性检测：筋宽/筋距/格位间距（支持按公差判定）
• 支持高速在线检测：速度可达 60mm/s（按现场视野/曝光配置调整）
• 结果统计与追溯：OK/NG分拣信号输出，缺陷位置标记与批次报表