半导体-硅棒尺寸检测

应用场景

硅棒是单晶硅生长与后续切片工艺的关键原材料，其几何精度直接影响切片良率、 设备夹持稳定性与后续晶圆的厚度一致性。硅棒表面高反光、圆柱结构长、搬运与旋转过程中 容易产生偏心与振动，使得人工测量效率低且一致性差。通过在线/离线的视觉与几何测量系统， 可在不接触工件的情况下实现快速、稳定的尺寸检测与批次统计，降低返工与报废风险。

检测能力

• 弧长投影/长度相关尺寸测量（按工艺需求定义测量基准）
• 直径、直径一致性与椭圆度评估
• 边距（关键边缘到基准线/定位点距离）测量与超差判定
• 直边角度、直边宽度等外形特征检测（用于夹持/定位一致性）
• 端面几何（倾斜/偏心）辅助评估，支持定位偏差分析
• 批次尺寸分布统计、趋势分析与数据追溯（支持导出报表）