自动焊锡机
面向光模块封装焊接工艺，集成自动破锡、定量出锡、恒温热压焊接、焊后清洁一体化功能，完美衔接点胶、固晶、固化、封盖等前后工序，可无缝嵌入标准化自动化产线，适配 5G/10G/100G/800G 全系列光模块批量量产。
恒温热压焊接自动破锡定量出锡三至五轴产线无缝适配
核心能力
产品优势
低温精密焊接，杜绝器件光效损伤；视觉精准定位，微间距焊点零偏差；可无缝衔接前后工序嵌入自动化产线，支撑高效批量量产。
焊接模式
自动破锡、定量出锡、恒温热压焊接等，焊接参数可按器件与焊料配方管理。
定制说明
机台尺寸与结构形式可按器件、工艺与产线布局定制，焊接质量需结合焊料、焊点形态和温度曲线验证。
关键参数与配置
参数用于前期沟通，最终以项目方案、样品验证和验收为准。
| 低温精密焊接 | 恒温热压焊接控制温度曲线，避免高温损伤器件光效。 温度曲线需按器件与焊料验证。 |
|---|---|
| 视觉精准定位 | 视觉引导定位焊接位置，微间距焊点偏差可控。 需使用真实工件验证定位特征。 |
| 产线无缝适配 | 衔接点胶、固晶、固化、封盖等前后工序，适配 5G/10G/100G/800G 全系列光模块量产。 产线对接方式需在项目评估阶段确认。 |
| 机台尺寸 | 600 × 110 × 1700 mm（可定制） |
| 焊接模式 | 自动破锡、定量出锡、恒温热压焊接等 |
| 重复定位精度 | ±0.02 mm |
| 运动轴数 | 三轴 / 四轴 / 五轴 |
| 结构模式 | 落地式 / 平台式 / 桌面式 |
| 适用场景 | BOX 封装、COB 配套焊接、TOSA/ROSA、FPC、芯片引脚精密焊接 |
适用场景
光模块 BOX 封装
BOX 封装结构件与器件的精密焊接。
TOSA / ROSA
TOSA、ROSA 光器件组件焊接。
FPC 与芯片引脚
FPC、芯片引脚等微间距焊点焊接。
方案流程
从现场条件到交付验证
- 器件与焊点评估 确认器件类型、焊点形态、焊料、温度耐受与节拍要求。
- 温度曲线验证 验证破锡、出锡、热压温度曲线与焊后质量。
- 产线联调验收 与前后工序联调，确认焊接一致性与验收样件。