光器件COB尺寸及位置检测

应用场景

在光器件COB（Chip On Board）封装与组装过程中，焊球、焊盘与芯片位置精度 直接决定耦合效率与长期可靠性。由于结构微小、反光强、对比度低且工艺波动频繁， 人工抽检难以稳定判断尺寸与偏移，容易造成漏检或误判。 通过机器视觉实现在线检测，可在贴装/焊接后及时发现位置偏差与形貌异常， 保障良率并降低返工成本。

检测能力

• 焊球检测：直径、间距、高度、圆度/形状一致性，缺失/多球、塌陷、偏心等异常识别
• 焊盘检测：基板焊盘间距、对位偏差、焊盘缺损/污染、连锡风险提示
• 基板尺寸：长度、宽度、边距、关键特征点位置测量与公差判定
• 芯片位置：芯片贴装偏移、旋转角度、相对焊盘/基准点位置误差统计
• 封装缝合线：缝合线弧高、宽度、连续性与局部异常（断线/拉丝/堆料）检测
• 结果输出：OK/NG判定、关键尺寸报表与偏移趋势分析，便于工艺调参